展示ブース：北館2F 165
合同会社ブリマテックブリマテック
セラミック・ガラス・半導体等の切断加工
セラミック・ガラス・半導体等のチップ販売
割断技術に関するプロセスサポート
事業内容
(同)ブリマテックは、割断（スクライブ＆ブレーク）技術でセラミック・ガラス・半導体などの材料を切断する会社です。これまでに蓄積したノウハウを駆使して、短納期で試作品から量産まで様々な加工を請け負います。
SiCウエハ □5mmカット（エキスパンド後）
アルミナ 外周＆Cカット加工
ガラス 円外周/円抜き加工
切断技術(スクライブ＆ブレーク)の加工プロセスフロー説明
製品・技術の紹介
割断（スクライブ＆ブレーク）の強み～1～
サスティナブルな加工
研削水・洗浄不要の加工
●研削水不使用
従来のダイシング加工と異なり、割断（スクライブ＆ブレーク）は、加工の際に刃物で材料を削り取らない加工のため、研削水を使用しません。また研削水不使用なので、加工後も洗浄工程が不要です。
水分によって劣化する可能性がある基板でも加工できるだけでなく、環境にやさしい加工です。
カーフロス（加工シロ）のない加工
●加工シロ活用
半導体やセラミックス基板は高価な材料も少なくありません。割断（スクライブ＆ブレーク）は材料を削り取らないため、これまでカーフロス（加工シロ）として廃棄されていた部分の材料も無駄なく、製品として使用することが可能です。
製品の取り個数が増える可能性が出てきます。
割断（スクライブ＆ブレーク）の強み～2～
製品の品質向上
チッピング低減（例：ガラス）
●材料表層に亀裂作成、さらに進展
半導体・セラミックス・ガラスといった材料は硬くて脆い特徴があるため、ダイシングで切断する際にチッピングや欠けが発生しやすい傾向があります。
しかし割断は、材料の表層にきっかけとなる亀裂を作り（スクライブ工程）、その亀裂を進展させる（ブレーク工程）ため、チッピングや欠けを低減することができます。
メタルバリ低減・熱影響なし（例：電極メタル付きアルミナ断面）
●バリ、デブリなし
電子部品用途の場合、基板の表面/裏面に電極用金属が成膜されることがあります。金属膜ごと削り取って切断すると、バリが発生したり、切り屑が基板に付着することがありますが、割断ではこのような懸念はほとんどありません。
さらに、レーザのように加工部が高温にならないためデブリ（溶けて固着したもの）もありません。
ブリマテックの強み
矩形加工以外への挑戦（例：アルミナ円加工）
●未知の材料・形状に挑戦
割断の可能性を広げるために、矩形（四角形）以外の形状にもチャレンジしています。お客様からのニーズがあれば、「まずはやってみること」を信条とし、ガラスやセラミックス基板の円加工・円抜き加工の開発や、極小Cカットの安定加工などを進めているところです。
未知の材料・形状の加工依頼があるとワクワクします。
研究開発用チップの低廉化
●割断の利点
前後工程を含め簡便な工法である割断の良さを生かし、また仕入れから販売まで一貫生産することにより、研究開発等に使用するチップ（□10mm）の低廉化を図っています。
日本の製品開発の発展を影ながら、少しでも後押しできれば良いと考えています。
企業概要
- 企業名
- 合同会社ブリマテック
- 住所
- 〒533-0002 大阪府大阪市東淀川区北江口4-3-33
- 代表者
- 留井 直子
- 創業年／設立年
- 2021年 ／ 2021年
- 電話番号
- 06-6195-9177
- FAX番号
- 06-6195-9177
- 企業HP
スクライブ加工原理（https://youtu.be/ffjkkpgQVvY）
ブレーク加工原理（https://youtu.be/5BBfxQq6yEQ）
- 資本金
- 9,000,000円