大阪技術研ベテラン研究員による、役立つ！ものづくり基盤技術・交流セミナー

●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○

真空･薄膜技術による企業支援

～真空・薄膜技術の基礎から共同開発事例まで～

●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○●○

　真空技術の進歩とその応用産業の発展は近年めざましく、我々に身近な食品の真空包装やフリーズドライなどから、最先端のナノ技術を応用した半導体素子や究極の素粒子を研究する巨大な物理実験装置まで、広範な分野での重要なキーテクノロジーになっています。

　今回のセミナーでは、真空技術とそれを用いた薄膜作製技術を分かりやすく解説するとともに、それらを用いた電子デバイスの共同開発事例を紹介します。

◆開　催　日　 　 平成30年　2／8（木）　

◆時　　　 間　　 セミナー　18:30～20:00

　　　　　　　　　　　交流会　20:00～21:00

◆場　　　 所 　　クリエイション・コア東大阪　北館3階　309号室

　　　　　　　　　　　　東大阪市荒本北1-4-17 （近鉄けいはんな線「荒本駅」下車5分）

◆参　加　費　　 無料

◆定　　　 員　　 ３０名　　※定員になり次第締め切らせていただきます

◆申込方法　　 ・インターネット（申し込みフォームはこちら）

　　　　　　　　　 ・FAX（こちらに必要事項をご記入の上送信してください）

●お問い合わせ先●

ものづくりビジネスセンター大阪（小川・磯）　TEL：06（6748）1052