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【MOBIO-Cafe】 レーザ加工技術《切断・溶接・表面処理》～基礎から応用まで～

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　レーザを用いた加工技術は、切断・溶接をはじめとして、穴あけ・焼入れ・クリーニング等様々な用途に用いられています。加工対象も金属だけでなく、セラミックスや樹脂などにも幅広く用いられています。その背景として、ファイバーレーザをはじめ様々な種類のレーザやレーザ加工周辺機器が次々に開発されていることが挙げられます。一方で、進歩の早い技術であるため、初めてレーザ加工設備を導入する場合、目的とする加工に適した装置を選択することは比較的困難です。

　本セミナーでは、レーザ加工（切断・溶接・表面処理）の基礎をご説明するとともに、様々な加工事例を紹介しながら、それぞれの加工に応じた装置についても、わかりやすくお話しします。

　

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【日　時】　令和元年９月25日（水）　16：30～18：00（セミナー）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　18：00～19：00（交流会）

【会　場】　クリエイション・コア東大阪　北館3階　309会議室
　　　　　　東大阪市荒本北1－4－17（近鉄けいはんな線「荒本駅」下車　徒歩5分）

【講　師】（地独）大阪産業技術研究所　加工成形研究部　部長　萩野 秀樹

【参加費】　無料（交流会参加者は1,000円／１人）

【定　員】　30名

【主　催】　MOBIO（ものづくりビジネスセンター大阪）

【申込み】　インターネット：こちらから
　　　　　　FAX：チラシをプリントアウト・ご記入のうえ、以下のFAX番号へ送信

【問合せ】　大阪府ものづくり支援課　　担当：松尾、村上
　　　　　　TEL：06-6210-9472　　FAX：06-6210-9505