本セミナーでは、6G時代に求められる高性能かつ持続可能な接着技術に焦点を当て、接着剤を使用しない「究極の接着技術」の原理とその応用について紹介します。

次世代通信インフラを支える電子部品、特に半導体パッケージやプリント配線板には、100GHz帯の高周波に対応する材料および製造プロセスが必要です。
信頼性の高い異種材料の接着は、その製造に欠かせない要素技術であり、近年、分子レベルでの接合技術が急速に進展しています。

本技術は、従来の接着剤を超える新たな接着メカニズムにより、信頼性向上、環境負荷の低減、製造プロセスの効率化を実現します。
さらに、業界の新たな標準となる可能性を秘めた技術の未来展望についても議論します。

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